公司新闻 / Company news
公司新闻 / Company news
-
展示
展示展示展示展示展示展示展示展示展示展示展示展示展示
-
PCB板检测
文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容文案内容
-
生命科学与食药
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
-
平面度检测
基于三维视觉成像技术（如结构光或激光轮廓扫描），对产品表面进行高精度点云数据采集与重建，获取完整的三维形貌信息。通过对采集数据进行平面拟合与偏差分析，***计算整体平面度及局部翘曲、凹陷等形变情况。系统可对关键区域进行分区评估，识别微小变形趋势，并结合公差标准进行自动判定，有效避免因产品翘曲或不平整导致的装配干涉、密封失效等问题，保障结构稳定性与装配一致性。
-
高度差检测
通过高精度3D测量技术，对产品关键结构部位之间的高度关系进行定量分析。基于点云数据提取关键特征区域，计算不同测量点或测量面的高度差值，并与标准模型进行比对，实现微米级精度检测。系统可精准识别装配错位、结构偏差及局部异常起伏等问题，确保各功能部件之间的装配精度与匹配关系符合设计要求，从而提升产品整体性能及长期可靠性。
-
全检正面检测
针对电芯正面关键功能区域，进行高精度全检。重点检测表面缺陷（划伤、脏污、压痕、气泡、异物等）以及结构异常（如封装不良、区域变形等）。同时可结合OCR/字符识别与位置校验，对标识信息进行检测与比对。通过深度学习算法实现复杂缺陷的精准分类与判定，确保产品外观质量与信息一致性满足高标准出厂要求。
公司地址：深圳市宝安区新安街道汇聚创新园2栋302
Tel：0755-27845127
Mail：huituxinshi@126.com
关注抖音
联系我们
Copyright ©2026 All Rights Reserved
Copyright ©2026 All Rights Reserved
客服1
客服2
客服4
客服6
客服7